Avances en tecnología de memoria y procesamiento que ayudarán a mejorar significativamente la duración de las baterías, el desempeño y la capacidad de almacenamiento de los teléfonos celulares. MemoriaLas últimas incorporaciones a la lista de tecnologías de punta de Intel incluyen el chip de memoria flash inalámbrica de celda multi-nivel de 1,8 voltios basada en la tecnología de procesamiento de 0,13 micrones. Además, Intel está ofreciendo un nuevo microprocesador utilizando tecnología de empaquetado innovadora que "apila" chips de memoria y de procesamiento juntos, dando lugar así a poderosas capacidades de computación y memoria en un único paquete de sistema diseñado especialmente para dispositivos inalámbricos basados en la arquitectura Intel® Personal Internet Cliente Architecture (Intel PCA)."La convergencia de datos y voz en la industria de dispositivos inalámbricos está necesitando innovaciones en la tecnología silicon", dijo Ron Smith, vicepresidente senior y gerente general, Grupo de Comunicaciones y Computadoras Móviles de Intel. "Además de una mayor duración de las baterías y mayor rendimiento, también tenemos que ocuparnos de las cuestiones de tamaño y espacio. Intel está utilizando su experiencia única en la fabricación y empaquetado de microprocesadores y memoria flash para desarrollar y ofrecer algunas tecnologías muy convincentes y de avanzada para el mercado de auriculares inalámbricos". Smith hizo el anunció en el Intel Developer Forum en Taipei.Primera Memoria Flash Inalámbrica de Celda Multi-Nivel de 1,8 Voltios La memoria flash inalámbrica de 1,8 voltios Intel StrataFlash®, incorpora la nueva tecnología de memoria flash de celda multi-nivel de bajo consumo para dispositivos inalámbricos. Este nuevo producto combina rápido acceso a datos con la tecnología Intel StrataFlash, duplicando la cantidad de datos en una sola celda de memoria (celda multi-nivel) para obtener mayor desempeño y mayor capacidad de almacenamiento de datos.
CONTROL INDUSTRIAL
Hace 15 años

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